01.08.2023 06:43

Новые чипы памяти Micron нацелены на рынок ИИ

Производитель чипов памяти Micron Technology Inc. (NASDAQ: MU) представила характеристики своих новых чипов памяти, адаптированных для вычислений ИИ. Как ожидает компания, спрос на новинку будет высокий, поскольку старые технологии памяти плохо подходят для ресурсоемких приложений машинного обучения и искусственного интеллекта.

Micron разработала специализированные чипы памяти с высокой пропускной способностью (high-bandwidth memory, или сокращенно HBM). Емкость и быстродействие этих чипов повышена для устранения наиболее «узкого» места в вычислениях ИИ.

Новый 12-слойный чип от Micron имеет емкость 24 Гб и пропускную способность более 1,2 ТБ/с, что превосходит показатели аналогичных чипов HBM, доступных на рынке. Более того, в начале 2024 г. Micron планирует выпустить еще более мощный чип емкостью 36 Гб.

Новый чип памяти HBM от Micron имеет на 50% большую емкость на единицу площади, что снижает габариты и энергопотребление. Но, главное, даже текущий 24-гигабайтный чип позволяет ускорить создание моделей машинного обучения примерно на 30%. Это очень значимый прирост, который позволяет экономить около $550 млн каждые пять лет для условного дата-центра с 10 млн графических процессоров.

Для долгосрочных инвесторов наиболее важным является то, что при создании новой памяти HBM компания Micron использовала собственную технологию производства сложных чипов с плотностью металлических компонентов в пять раз выше, чем в старых чипах DRAM. Данная технология обеспечивает высокую стойкость к нагреву и возможность повышения рабочих частот. Это существенное преимущество перед конкурентами, прежде всего Hynix.

Таким образом Micron может претендовать на лидерство в поставках чипов памяти для дата-центров, специализирующихся на ИИ. Пока чипы HBM составляют всего около 1% от мировых поставок памяти DRAM, но разные отраслевые эксперты полагают, что в ближайшие несколько лет поставки HBM будут расти двузначными темпами.

На торгах 31 июля акция MU стоила $71,39.