07.11.2023 12:43

Передовая упаковка Intel привлекает первых клиентов

Компания Intel Corp. (NASDAQ: INTC) недавно сообщила о привлечении крупного неназванного клиента, который заинтересован в новом техпроцессе Intel 18A и передовой упаковке чипов.


Как рассказывалось ранее, Intel намерена в ближайшее время в несколько раз увеличить производственные мощности по упаковке чипов («сборка» сложных структур современных чипов). Таким образом Intel планирует стать технологическим и производственным лидером в выпуске наиболее сложных чипов, конкурируя с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE: TSM).


В следующем году Intel планирует запуск производства чипов на техпроцессе Intel 18A с размерностью 2-3 нм. Вряд ли этот бизнес начнет приносить значимый доход ранее 2025 г., поскольку такие чипы очень дороги и прежде всего будут ограниченно применяться для дорогостоящих высокопроизводительных вычислений, например, приложений искусственного интеллекта (ИИ).


Именно для Intel 18A компания Intel нашла первого крупного заказчика, что является позитивным сигналом для долгосрочных инвесторов. Дело в том, что услуги Intel по передовой упаковке чипов обеспечивает высокие темпы роста выручки литейного бизнеса компании. В третьем квартале он увеличил выручку почти на 300% год к году до $311 млн.

При этом в третьем квартале Intel получила два контракты на упаковку чипов для вычислений ИИ и вела переговоры с еще шестью потенциальными клиентами.


Таким образом, даже первые шаги Intel на новом направлении уже принесли заметные результаты. При этом компания еще не завершила полное развертывание платформы Intel Foundry, которая облегчит заказчикам проектирование и заказ крупносерийного выпуска чипов.


Преимуществом Intel является способность компании создать производство больших масштабов, способное в срок выполнять крупные заказы.


На торгах 6 ноября акция INTC стоила $37,95.