04.12.2023 15:53

Ericsson стала первым крупным клиентом важного техпроцесса Intel

Компания Ericsson заказала у Intel Corp. (NASDAQ: INTC) производство радиочастотных чипов 5G. Выпуск будет осуществляться с помощью технологического процесса Intel 4, который до этого не использовался сторонними заказчиками.


Ранее Ffin.kz рассказывал о том, что Intel планирует сделать основой своего бизнеса услуги по «упаковке» чипов, то есть изготовлению сложных чипов с интеграцией разнородных вычислительных блоков и других элементов на наноуровне.

В перспективе этот бизнес может принести Intel большой доход и укрепить ее технологическое лидерство, поскольку «упаковка» чипов является одним из самых сложных процессов при производстве полупроводников.


В начале 2023 г. Intel получила от Ericsson заказ на производство чипов на кристалле (SoC) 5G по техпроцессу Intel 18A, который имеет размерность 2-3 нанометра.

Эта новость была значимой, но не привлекла много внимания, поскольку данный техпроцесс Intel запустит в полномасштабное производство не ранее 2025 г.


Однако недавно стало известно, что Ericsson также заказала у Intel выпуск аналогичных чипов на техпроцессе Intel 4 с размерностью 7 нанометров. До сих пор данный техпроцесс Intel использовала только в своих процессорах. Это современный техпроцесс, который Intel, например, планирует использовать в новых процессорах Meteor Lake для ноутбуков — их производство начнется до конца 2023 г.


Подробности о покупке Ericsson услуги Intel 4 неизвестны. Однако факт интереса к данному направлению бизнеса Intel является сильным позитивным сигналом, поскольку компания планирует сделать его основой долгосрочного роста.


В ближайшем будущем планируется модернизация Intel 4 до уровня Intel 3 — более энергоэффективного процесса. Модернизация может привлечь заказчиков новых процессоров для дата-центров, которым крайне важно сократить расходы на электроэнергию.


Техпроцесс Intel 18A будет еще более совершенным, причем намного. В частности, Intel планирует подвести проводники питания тонким слоем под тразисторами. Это позволит уменьшить размеры транзисторов и, соответственно, увеличить их количество в процессоре, что резко повысит вычислительную мощность. Одновременно снизится расход энергии.


Все это может привлечь новых клиентов к бизнесу «упаковки» Intel.


На торгах 1 декабря января акция INTC стоила $43,74.