23.02.2024 00:08

Ansys также подключилась к бизнесу «упаковки» чипов Intel

Акция компании — разработчика инженерного программного обеспечения Ansys Inc. (NASDAQ: ANSS) на торгах сегодня получила позитивный импульс благодаря сообщению о расширении партнерства с Intel. Компания Ansys будет помогать в развитии самого перспективного направления бизнеса Intel.


Специалисты Ansys и подразделения услуг «упаковки» Intel Foundry Services (IFS) совместно нашли способ существенно ускорить сборку, повысить надежность и снизить энергопотребление технологии сборки чипов Intel 2.5D. В таких сборках два или более чипов помещаются рядом, что позволяет сделать процессор высокой плотности, но без необходимости собирать очень сложные многоэтажные 3D-структуры.


Ansys разработала специальную платформу автоматизации. Она позволяет спроектировать и произвести чип, который будет правильно отводить тепло от своих внутренних структур к внешней системе охлаждения. Это очень важная технология, потому что неправильный теплоотвод может со временем привести к деформации микроскопических компонентов, и процессор выйдет из строя.


Технология Ansys особенно ценная, когда речь идет о дорогостоящих чипах для дата-центров, которые выпускаются крупными партиями для компаний-гигантов.


Intel планирует применять технологию Ansys в своем перспективном техпроцессе  Intel 18A, который пойдет в массовое производство уже в 2024 г.


Intel активно привлекает технологических партнеров, прежде всего инженерные компании, чтобы получить наиболее передовые инструменты для максимального отрыва от конкурентов.

Так, в этом месяце Intel расширила партнерство с разработчиком полупроводниковых технологий Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS).  


В середине торгов 22 февраля акция ANSS стоила $345,03.