09.05.2024 13:28

В новом телефоне Huawei большинство деталей и чип памяти — китайские

В последнем телефоне премиум-класса Huawei представлено больше китайских поставщиков, в том числе новый чип флэш-памяти и улучшенный процессор чипа, как показал анализ разборки.


Компания по онлайн-ремонту техники iFixit и консалтинговая компания TechSearch International исследовали внутреннюю часть Pura 70 Pro от Huawei Technologies и обнаружили чип памяти NAND, который, по их словам, был упакован собственным чипом HiSilicon китайского производителя телекоммуникационного оборудования, а также несколькими другими компонентами, изготовленными китайскими поставщиками.


Компании также обнаружили, что телефоны Pura 70 работают на чипсете с усовершенствованной обработкой, созданном Huawei под названием Kirin 9010, который, вероятно, является лишь слегка улучшенной версией чипа китайского производства, используемого в серии Huawei Mate 60.


Все это указывает на прогресс, которого Китай добивается в области технологической самодостаточности. Возрождение Huawei на рынке смартфонов высокого класса после четырех лет санкций США широко наблюдают как конкуренты, так и политики США, поскольку оно стало символом растущих торговых разногласий между США и Китаем и стремления Китая к технологической самодостаточности.


В конце апреля Huawei выпустила четыре модели смартфонов Pura 70, серия быстро была распродана. Аналитики говорят, что он, скорее всего, отнимет большую долю рынка у производителя iPhone Apple (AAPL), в то время как политики в Вашингтоне ставят под сомнение эффективность ограничений США в отношении гиганта телекоммуникационного оборудования.


Более ранний анализ, проведенный такими фирмами, как TechInsights, для Mate 60, выпущенного в августе прошлого года, показал, что в телефоне используются чипы памяти DRAM и NAND производства южнокорейской компании SK Hynix. SK Hynix заявила, что на тот момент она больше не сотрудничала с Huawei, а аналитики заявили, что чипы, скорее всего, поступили из запасов.


Pura 70 по-прежнему содержит чип DRAM производства SK Hynix, как обнаружили iFixit и TechSearch, но чип флэш-памяти NAND, скорее всего, на этот раз был упакован подразделением Huawei HiSilicon и состоял из кристаллов NAND емкостью 1 терабит каждый. Это сопоставимо с продуктами крупных производителей флэш-памяти, таких как SK Hynix, Kioxia и Micron (MU). При этом SK Hynix подтвердила, что она строго соблюдает соответствующую политику с момента объявления ограничений против Huawei, приостановив любые транзакции с компанией.


«Данное исследование показывает возможности Китая противостоять США в гонке за высокие технологии и достижения суверенитета в данном вопросе. Возможно, на фоне этой новости высокотехнологичный сектор фондового рынка США окажется под давлением», — считает аналитик Freedom Finance Global Владимир Чернов.