17.06.2024 14:46

TSMC, производитель чипов для NVIDIA, Apple и AMD, с 2025 года увеличит цены на 3-нм чипы на 5%, а на технологии упаковки CoWoS на 10-20%

Согласно данным отраслевых источников, тайваньский производитель полупроводниковых изделий TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing) рассматривает возможность повышения цен на чипы, изготовленные в соответствии с 3-нанометровым (3-нм) техпроцессом, более чем на 5%. Стоимость упаковки чипов по методу CoWoS в 2026 году также увеличится на 10-20%. На этой новости бумаги TSMC закрылись на отметке 922 юаней (около $129), а рыночная капитализация компании достигла рекордных 23,91 трлн юаней (около $894 млрд).


Производственные мощности TSMC полностью зарезервированы под выполнение заказов таких крупных клиентов – представителей высокотехнологичного сектора, как AMD (AMD), Apple (AAPL), NVIDIA (NVDA) и Qualcomm (QCOM). По прогнозам, портфель заказов компании скоро будет заполнен вплоть до 2026 года.


Год назад TSMC расширила производственные площадки, открыв в городе Чжунань новый завод по обработке кремниевых пластин и упаковке чипов по усовершенствованной технологии AP6. Появление новых мощностей AP6C означает, что TSMC стала крупнейшим в Тайване провайдером услуг по упаковке чипов по методу CoWoS. Ожидается, что в третьем квартале текущего года производственные мощности компании в этом сегменте увеличатся с 17 тыс. изделий в месяц до 33 тыс., т. е. практически удвоятся.


Спрос на продукцию и услуги TSMC явно превышает предложение: основным клиентом компании является NVIDIA, следом идет AMD. Более того, Broadcom, Amazon и Marvell также заявили об острой потребности в микросхемах, изготовленных по технологии CoWoS. Таким образом, рост цен закономерен.


По оценкам, дефицит предложения будет сохраняться и в 2025 году: TSMC в следующем году планирует произвести 530 тыс. изделий, тогда как спрос предположительно превысит 600 тыс., что указывает на недостаток объемом около 70 тыс. единиц продукции.


Как замечает Владимир Чернов, аналитик Freedom Finance Global, увеличение расходов на производство чипов и технологию упаковки необходимо для удовлетворения рыночного спроса и в перспективе должно привести к увеличению выручки компании. С учетом этого эксперт заключает, что фондовые рынки должны встретить новость о повышении цен на продукцию и услуги TSMC позитивно – дальнейшим ростом стоимости ценных бумаг.