01.04.2025 14:25

Lightmatter выпустила новую технологию фотоники для чипов ИИ

Стартап Lightmatter представил две новые технологии, направленные на ускорение соединений между чипами искусственного интеллекта, сообщает Reuters. 


В отличие от традиционных электрических соединений, компания использует оптические интерфейсы и кремниевую фотонику, передающие данные с помощью света. Lightmatter уже привлекла $850 млн венчурного капитала для этого проекта. 


Компания представила два новых продукта: интерпозер — слой материала, соединяющий чипы ИИ, и чиплет — небольшую дополнительную плитку, устанавливаемую поверх чипа для улучшения соединений. Оптические технологии стали новым направлением инвестиций в Кремниевой долине, поскольку компании стремятся усовершенствовать способы соединения чипов, обеспечивающих работу чат-ботов, генеративных моделей и других ИИ-приложений.


Стартап Lightmatter пока не имеет листинга на фондовой бирже, отмечает аналитик Freedom Finance Global Владимир Чернов. Но ценные бумаги компании GlobalFoundries (GFS) должны подорожать на открытии торгов на NASDAQ на фоне данной новости, так как она будет производить интерпозеры для новой технологии, выпуск которых намечен уже на 2025 год.