14.06.2023 05:25

Taiwan Semiconductor расширяет наиболее эффективное производство

В своем недавнем квартальном отчете Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE: TSM) сообщила важную новость о расширении производства наиболее коммерчески перспективных чипов.

Компания TSMC открыла новую фабрику, использующую технологию CoWoS для производства чиплетов — наиболее эффективной архитектуры чипов. Концепция чиплетов предполагает использование микросхем, которые могут соединяться для создания более мощных вычислительных кластеров. Кроме того, при таком подходе более эффективно используется площадь пластины и можно одновременно применять разные техпроцессы. Концепция чиплетов используется, например, в процессорах Ryzen.

Очевидно, выпуск множества одинаковых чипов, которые можно превратить в дорогостоящий продукт — это способ сократить расходы и повысить прибыль. У TSMC есть собственная технология CoWoS для сборки таких чипов и платформа 3DFabric для их производства.



TSMC открыла новую фабрику по производству до 1 млн 300-миллиметровых пластин в год для чиплетов по технологии CoWoS. Таким образом компания намерена значительно увеличить объемы производства полупроводников и одновременно улучшить рентабельность за счет более эффективных производственных процессов.

В ближайшие кварталы TSMC не ждет высоких темпов роста мирового рынка полупроводников — прогноз компании предполагает рост однозначными средними темпами. Однако данный рынок является цикличным, и новый этап роста может быть связан с увеличением спроса на чипы для вычислений ИИ, а также восстановлением потребительской активности на рынках смартфонов и ПК. При этом для TSMC не важно, какая компания станет лидером на рынке приложений ИИ, поскольку спрос на производственные мощности по выпуску чипов для ИИ увеличится в любом случае.

На торгах 13 июня акция TSM стоила $106,8.