25.01.2024 14:54

Intel открыл завод по производству микросхем в Нью-Мексико

Корпорация Intel (INTC) открыла передовой завод в городе Рио-Ранчо (штат Нью-Мексико). Fab9 будет производить чипы в современной 3D-упаковке. Это является частью ранее объявленных инвестиций Intel в размере $3,5 млрд в оснащение производства в Нью-Мексико для выпуска передовых технологий упаковки полупроводников, включая революционную технологию 3D-упаковки Foveros, которая предлагает возможности объединения нескольких чипов, оптимизированных по мощности, производительности и стоимости.

«В то время, как многие крупные корпорации увольняют персонал, Intel намерена создать на вновь открывшемся заводе около 3000 рабочих мест. Причём он будет предприятием полного цикла, которое будет способно выпускать и чипы, и высокотехнологичную упаковку для них. Всё это позволит Intel, на наш взгляд, эффективно выдерживать конкуренцию с другими американскими и зарубежными производителями чипов», – считает ведущий аналитик Freedom Finance Global Наталья Мильчакова.

Глобальная сеть заводов Intel - это конкурентное преимущество, позволяющее оптимизировать продукцию, повысить эффект масштаба и устойчивость цепочки поставок. Фабрики Fab 9 и Fab 11x в Рио-Ранчо представляют собой первую площадку для массового производства передовой 3D-упаковки Intel. Это также первая совместная площадка Intel для крупносерийного производства усовершенствованной упаковки.