18.03.2024 09:41

TSMC рассматривает возможность расширения мощностей в Японии

Тайваньская Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) рассматривает возможность создания передовых упаковочных мощностей в Японии. Страна взяла курс на перезагрузку своей полупроводниковой промышленности и привлекает инвестиции крупных игроков отрасли. Обсуждение проекта находится на ранней стадии.


Одним из вариантов проекта, который рассматривает гигант по производству чипов, является перенос технологии упаковки чипов на пластинах в Японию.

 

Речь идет о высокоточной технологии CoWoS, которая включает в себя штабелирование чипов друг на друга, повышение вычислительной мощности при одновременной экономии места и снижении энергопотребления. В настоящее время все мощности TSMC CoWoS находятся на Тайване.

 

Спрос на усовершенствованные полупроводниковые корпуса вырос во всем мире в тандеме с бумом искусственного интеллекта, подстегнув производителей чипов, включая TSMC, Samsung Electronics и Intel увеличить емкости.

 

Главный исполнительный директор TSMC Си Си Вэй заявил в январе, что компания планирует удвоить производство CoWos в этом году с дальнейшим увеличением, запланированным на 2025 год. Наращивание мощностей по производству передовой упаковки расширит растущую деятельность TSMC в Японии, где она только что построила один завод и объявила о строительстве другого - оба на южном острове Кюсю, центре производства чипов.

 

TSMC сотрудничает с такими компаниями, как Sony и Toyota, при этом общий объем инвестиций в японское предприятие, как ожидается, превысит $20 млрд.

 

В 2021 году производитель чипов также создал передовой центр исследований и разработок упаковки в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио.

 

Считается, что Япония имеет все возможности для того, чтобы взять на себя более важную роль в области передовой упаковки, учитывая, что у нее есть ведущие производители полупроводниковых материалов и оборудования, растущие инвестиции в мощности по производству микросхем и солидная клиентская база.


 «Эту новость можно назвать умеренно позитивной для изменения стоимости ценных бумаг TSMC, так как расширение мощностей по упаковке чипов в Японии находится на самой ранней стадии обсуждения. Думаю, что реакция рынка на данную новость будет незначительной», - говорит аналитик Freedom Finance Global Владимир Чернов.