01.08.2024 18:10

Lam Research нашла способ быстро производить многослойную память 3D NAND для ИИ

Производитель оборудования для полупроводниковой промышленности Lam Research Corp. (NASDAQ: LRCX) вчера представил новую технологию для производства памяти высокой плотности 3D NAND. Это позволит значительно увеличить темпы впуска памяти, которая нужна, в том числе, для приложений искусственного интеллекта (ИИ).

 

Lam Research представила технологию под названием Lam Cryo 3.0. Это криогенное плазменное травление, которое позволяет наносить на полупроводники компоненты размером в одну тысячную толщины человеческого волоса. Причем скорость «строительства» чипов в два раза выше, чем у обычных диэлектрических производственных процессов при сохранении точности на уровне ангстремов.

 

 

 

Более того, Lam Cryo 3.0 позволит, теоретически, создать тысячеслойные чипы 3D NAND. Таким образом флэш-накопители будут иметь большую емкость при тех же габаритах и сниженной себестоимости.

 

Рынок ИИ требует большого количества высокопроизводительных чипов памяти для хранения данных, которые нужны для машинного обучения и баз данных ИИ.

Lam Research рассчитывает на роль ведущего поставщика памяти 3D NAND для новой волны строительства дата-центров. С помощью своей криогенной технологии предыдущего поколения Lam Research уже произвела более 5 млн пластин, а Lam Cryo 3.0 способна обеспечить более быстрое производство, которое позволит достичь высоких объемов выпуска за короткое время.

 

Поясним, что память 3D NAND отличается тем, что имеет многослойную вертикальную структуру. Такой «небоскреб» из многих слоев ячеек памяти изготовить очень сложно. Отклонения даже в масштабах атома могут привести к повреждению чипа и снижению надежности хранения данных.Текущие технологии уже подошли к пределу наращивания высоты чипов. Но технология Lam Cryo 3.0 от Lam Research снова сдвигает эту границу, позволяя наращивать слои памяти 3D NAND вплоть до тысячи.

 

На торгах 31 июля акция LRCX стоила $921,24.