24.04.2025 15:15

TSMC демонстрирует новую технологию для сшивания более крупных и быстрых чипов

Компания TSMC (TSM) представила свою передовую технологию для производства микросхем — A14, пишет Reuters. 


Процесс A14 разработан для повышения производительности и энергоэффективности. A14 обеспечит до 15% прироста скорости при том же энергопотреблении или до 30% снижения потребления энергии при той же производительности, а также более чем 20% рост логической плотности. Это позволит не только ускорить ИИ-вычисления, но и сделать смартфоны и другие устройства «умнее» за счёт улучшенных встроенных ИИ-функций. 


Запуск A14 запланирован на 2028 год. В компании заявили, что проект развивается опережающими темпами. Вместе с новой технологией TSMC представила усовершенствованную архитектуру NanoFlex Pro — развитие своей стандартной технологии ячеек NanoFlex, призванное улучшить гибкость проектирования и повысить эффективность и производительность чипов.


Новая технология от TSMC планируется к внедрению в производство с 2028 года, и это означает, что тайваньская корпорация сможет бросить вызов Nvidia и AMD, которые занимаются аналогичными разработками, подчёркивает ведущий аналитик Freedom Finance Global Наталья Мильчакова. При этом рост конкуренции на рынке технологий производства чипов в конечном счёте будет выгоден клиентам производителей чипов, так как производители наверняка будут мотивировать клиентов приобретать именно их продукцию более выгодной ценой.